了解該方案如何應(yīng)用在TWS充電盒！

BQ25618/9是TI為TWS耳機充電盒專門開發(fā)的一款三合一（保護，充電及升壓）的IIC控制開關(guān)充電芯片。

其中BQ25618跟BQ25619在規(guī)格上一致，區(qū)別在于BQ25618采用的是小型化的DSBGA封裝，0.4mm的管腳間距，對生產(chǎn)工藝有較高的要求，而BQ25619采用的稍大一點的WQFN封裝，方便線路布板，器件的封裝尺寸見下圖一。

我們從下面四個角度角度來了解這顆芯片：

降壓充電功能
1. 輸入工作電壓范圍支持4-13.5V，瞬間浪涌電壓可以支持到22V，可以很方便的支持5V,9V,12V工作系統(tǒng)。

2. 輸入過壓通過VAC腳檢測，默認(rèn)值OVP值為14.2V，通過IIC可以有四擋OVP值調(diào)節(jié)5.7 V/6.4 V/11 V/14.2，可以根據(jù)實際需求靈活調(diào)整。

3. IIC編程設(shè)置輸入過流保護點，范圍可以從100mA到3.2A，最小步進電流是100mA。

4. 動態(tài)功率管理（DPM-Dynamic  Power Management ）,當(dāng)輸入電流超過輸入過流保護點，而使得輸入電壓逐漸降低，當(dāng)達(dá)到設(shè)定的電壓跌落值時默認(rèn)值為4.5V（3.9V-5.4V，可使用IIC設(shè)定，最小步進100mV），系統(tǒng)開始減少充電電流，從而保證輸入電壓維持在設(shè)定值。DPM功能可以很好的防止由于輸入適配器帶負(fù)載能力不夠而造成的整個系統(tǒng)的癱瘓。

5. 具有自動輸入檢測功能，當(dāng)檢測到輸入適配器插入，系統(tǒng)會自動關(guān)閉內(nèi)置的升壓電路。

升壓放電功能

1. 當(dāng)適配器插入，仍然可以用PMID給耳機充電，此時電壓為輸入電壓，升壓停止工作。PMID_GOOD設(shè)計用來做輸入過壓過流保護的。

2. PMID 腳是升壓輸出腳，輸出電流最大為1A，輸出電壓支持4檔（4.6V/4.75V/5V/5.15V）IIC可調(diào)，方便根據(jù)實際的需求降低輸出電壓，減小損耗。當(dāng)只有電池的情況下，內(nèi)置升壓才開始工作，通過PMID輸出相應(yīng)的設(shè)定電壓。

3.  PMID_GOOD腳是PMID電壓的檢測腳，當(dāng)PMID 電壓升到3.8V的時候，PMID_GOOD電平從低轉(zhuǎn)為高，表示升壓系統(tǒng)正常工作。如果發(fā)生過壓（超過5.8V），電池側(cè)過流（超過6A）的情況，PMID_GOOD會從高電平轉(zhuǎn)為低電平，根據(jù)PMID_GOOD指示可以很容易驅(qū)動外置的PMOS做過壓、過流時升壓系統(tǒng)的切斷，從而給系統(tǒng)疊加雙重保護。外置保護電路可以參考如圖三所示

輸出介紹
1. 充電電流最大1.5A, 同時具有20mA步進（20mA-1.5A 可編程）的充電截止電流，10mV的步進充電電壓，可以使充電盒的電池充的更滿。

2. 為了補償截止電流的精度，讓電池能夠充的更滿一些，BQ25618/9增加了TOP-OFF Timer功能，如下圖四紅色框所示，在系統(tǒng)偵測到充電截止后，還可以選擇性的通過IIC增加充電時間（0，15min，30min，45min）。

3. QON腳支持運輸模式，在運輸模式下，漏電流可以低至7uA。

4. 優(yōu)化過的路徑管理功能可以在即使電池過放或者電池斷開的情況下，給系統(tǒng)供電。

5. 室溫下的靜態(tài)電流典型值為9.5uA，相較于開關(guān)充電芯片的漏電流下降70%以上?？梢源蟠笤黾与姵毓╇娗闆r下的待機時間

6. 具有系統(tǒng)過壓保護，電池過壓、過流保護，電池過放保護，除了TS腳的過溫保護外，還有芯片內(nèi)部過溫保護（150C關(guān)斷）等完善的保護機制。

PCB 布線介紹
 BQ25619優(yōu)化管腳的位置，輸入到輸出更加簡潔。以下為BQ25619的PCB layout走線指導(dǎo)：

1. 輸入電容應(yīng)盡可能靠近PMID引腳和GND引腳，并使用最短的走線連接。添加1nF小尺寸（例如0402或0201）的去耦電容，去除高頻率噪聲和改善EMI。

2. 電感輸入引腳應(yīng)盡可能靠近SW引腳放置。最小化走線的銅面積以降低電場和磁場輻射，注意走線要滿足最大電流（見圖五中黃色箭頭所示的功率回路）。SW走線不要用多層連接，防止寄生電容造成開關(guān)瞬間的尖峰電壓過高。

3. 將輸出電容器靠近電感和芯片，接地需要與IC的地用最短的走線相連。

4. 將小信號地與功率地分開布線，單點接地，或使用0電阻將小信號地連接到功率地。

5. 去耦電容必須用最短的線擺放在IC管腳附近。

6. 將IC背面的裸露散熱焊盤焊接到PCB上，確保在IC的正下方有足夠的散熱孔，并連接至接地層，以幫助散熱。